沈华

职称:副研究员


博导/硕导:硕士导师


邮箱:davidsh@ncic.ac.cn


研究方向:
        现从事融合计算加速方法及协同设计的研究,利用可重构计算平台的高度可定制等特点并结合通用计算平台,实现对海量数据分析应用的加速处理,如生物基因数据分析、图像数据分析、深度学习等应用,以达到性能、功耗、成本及效率的综合优化。以往的研究范围包括高性能互连Co-Design、处理器核心部件设计与优化、高速SEDES建模分析及设计、 VLSI体系结构研究、DFT、物理设计及开发等。


近年参与的项目:

l   2012-2015年度:参与中科院计算所与华为的“高通量处理器研发”合作项目,负责ARM V8 64bit多核多线程处理器物理设计评估工作,指导设计了处理器核中高速8W8R寄存器堆的定制设计及Multi-port Register Compiler的编写及开发。

l   2009-2012年度:参与国家863计划重大专项千万亿次高效能计算机系统2009AA01A129),ASIC芯片分项目负责人,负责系统高性能集合通信加速ASIC芯片设计与实现。该17端口高性能互连ASIC芯片采用180nm CMOS工艺,集成了22 M晶体管,内部集成4064bit浮点ALU提供80Gbps的集合通信数据处理吞吐率、端口速率2x3.125Gbps、功耗4W,采用1156pin Flip-chip BGA封装。该ASIC已一次投片并测试成功。该项目已通过863验收。

l   2006-2009年度:参与国家863计划重大专项百万亿次高效能计算机系统2006AA01A102),ASIC芯片分任务负责人,负责系统高性能互连ASIC芯片设计与实现。该高性能互连ASIC芯片具有16个端口、端口速率2x3.125Gbps,芯片内部具有4层全互连交换结构、采用180nm CMOS工艺,集成了20M晶体管,提供80Gbps/240Gbps端口与内部数据交换带宽,芯片功耗2.8W,采用1053pin Flip-chip BGA封装。该ASIC已一次投片并测试成功。该项目已通过863验收。

 

专利&论文:

专利:CN103413796B,“一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片及实现方法”,第一发明人,2012.07.16

 

论文:

1.   Hua Shen, Ding-shan You, Like Liu, Jia Yang, Xiao-xiao Jiang, “A 2.84W 16port Switch ASIC for High Performance Computing Systems, IEEE International Conference on ASIC, Changsha, 2009

2.   刘力轲,游定山,杨佳,元国军,沈华,“集合通信芯片物理设计阶段的验证方法”,第十五届计算机工程与工艺年会暨第一届微处理器技术论坛论文(A)PP442-4462011

3.   杨佳,刘力轲,游定山,元国军,沈华,“曙光5000交换芯片的故障覆盖率分析与改善”,第十五届计算机工程与工艺年会暨第一届微处理器技术论坛论文集(A)PP341-3462011

4.   Jia Yang, Hua Shen, Li-ke Liu, Ding-shan You, “Multi-mode timing closure of D6000 collective communication chip”,The IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, Xi’an, 2012

5.   杨佳,刘力轲,游定山,沈华,“曙光6000全局集合通信芯片的可测试性设计与实现”,全国高性能计算学术年会,PP146-152,张家界,2012

6.   Ding-Shan You, Guo-Jun Yuan, Hua Shen,“A Path-Matching Timing Optimization in Physical Design for DDR Port of a Global Switch Chip”,The IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, Xi’an2012

7.   游定山,沈华,杨佳,“一款高性能计算机系统中互连芯片的物理实现”,全国高性能计算学术年会, P123-129,张家界,2012